原“中国私募股权投资”

影相：Bob

超20家VC加抓，见解直指“中国碳化硅芯片第一股”。

近日，据港交所文献，国内碳化硅（SiC）功率器件鸿沟头部创企——“基本半导体”崇拜向港交所递交IPO央求，见解直指“中国碳化硅芯片第一股”。

现在，“基本半导体”是国内独一竣事碳化硅全产业链量产的IDM（整合元件制造商）企业。这次IPO，不仅是“基本半导体”本身发展的要津里程碑，更折射放洋内第三代半导体产业加快国产替代的紧迫需求与纷乱后劲。

估值超50亿元

已是第3次冲击港股IPO

凭据招股书，这次IPO基本半导体拟刊行不越过3935.78万股境外上市泛泛股，同期有49名鼓励拟将悉数约2.60亿股境内未上市股份转为境外上市股份，助力股权流畅。

召募资金中枢投向4大鸿沟，相干在将来4-5年内落地：

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1、产能扩建（占比约40%）：扩大深圳光明6英寸碳化硅晶圆产线、无锡功率模块产线产能，购置升级光刻、刻蚀、封装等中枢设备，见解将模块年产能培植至200万只，称心新动力汽车、光伏储能等鸿沟爆发式需求；

2、研发参加（占比约30%）：聚焦新一代车规级碳化硅MOSFET、高压功率模块及栅极入手芯片研发，布局800V以上高压平台期间，放松与国际巨头（如英飞凌、罗克韦尔）的期间差距；

3、环球市集拓展（占比约15%）：完善海表里销售网罗，要点布局欧洲、东南亚新动力汽车与光伏市集，雅博体育app中国官网入口同期真切与国内车企、储能企业的互助，培植原土市占率；

4、补充流动资金（占比约15%）：缓解IDM款式下重财富参加带来的现款流压力，保险日常运营与供应链领略。

据公开报说念，在此之前，基本半导体已先后递表两次，这次算是第三次冲击港交所IPO。

2025年5月27日，基本半导体初次递表，联席保荐东说念主为中信证券、国金证券（香港）、中银国际；同庚12月，公司再次递表失效；两次齐以失效暂终。

死心本次递表前，B体育官方网站首页入口基本半导体估值已超50亿元。

超20家VC投了10轮

国内独一竣事SiC全产业链量产的IDM企业

据官网贵府，深圳基本半导体股份有限公司拓荒于2016年6月7日，总部位于深圳，由清华、剑桥博士团队创立，在北京、上海、无锡、香港以及日真名古屋设有研发中心和制造基地，是中国第三代半导体赛说念的明星企业。

中枢团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国表里著名高校及考虑机构的博士构成，深耕功率半导体鸿沟10余年。

天眼查数据显现，基本半导体拓荒以来融资节律密集，累计完成10轮融资（至D++轮），融资总数超10亿元，投资方涵盖广汽成本、力合创投、松禾成本、招银国际、博世创投、粤科金融集团、闻泰科技以及中车成本等数十家国资、产业成本与头部VC。

现在，基本半导体是国内独逐个家整合碳化硅芯片贪图、晶圆制造、模块封装及栅极入手贪图与测试智商的IDM企业，且系数设施均已竣事量产，冲破海外企业在碳化硅鸿沟的期间阁下。

死心2025年，公司职工范畴526东说念主，研发东说念主员占比超40%，累计出货碳化硅器件超3000万颗，车范畴块诓骗于10余家车企的50余款车型，掩盖新动力汽车、光伏储能、工业规章、轨说念交通、数据中心五大中枢场景。

招股书显现，2023公司营收2.21亿，2024年营收2.99亿，2025年营收3.11亿，复合年增长率18.8%。其中，碳化硅功率模块为营收主力B体育官方网站首页，2023年收入0.77亿，2025年增至1.22亿元。